產(chǎn)品名稱：GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S500E-M208 SOPC核心開(kāi)發(fā)板
GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S500E-M208 SOPC核心開(kāi)發(fā)板硬件資源
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核心板采用4層板精心設(shè)計(jì)
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XILINX XC3S500E芯片，等效門數(shù)為50萬(wàn)門
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4x64腳核心模塊擴(kuò)展接口可與其他SOPC板、ARM板、DSP板、單片機(jī)板與主板的無(wú)縫結(jié)合。并也可通過(guò)擴(kuò)展口外擴(kuò)存儲(chǔ)器，既能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的大容量存儲(chǔ)，又能提高數(shù)據(jù)的存取速度。
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2片x16Mb或32Mb 16位總線FLASH芯片
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2片x4Mb或8Mb 16位總線SRAM
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4個(gè)按鍵
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8個(gè)LED用戶指示燈
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1個(gè)系統(tǒng)復(fù)位按鍵
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電源電路
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1個(gè)配置按鍵
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1個(gè)配置電路：并帶XCF串行芯片
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1個(gè)JTAG接口
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IIC EEPROM+專用復(fù)位芯片
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核心板可獨(dú)立使用
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核心板可上下疊加使用
結(jié)構(gòu)示意圖：
（查看：平面示意大圖）
革新科技一直致力于技術(shù)創(chuàng)新，不遺余力地支持高校教育事業(yè)的發(fā)展和推進(jìn)科研機(jī)構(gòu)研發(fā)能力的提升。為了滿足不同的設(shè)計(jì)需求，一切從設(shè)計(jì)出發(fā)，CIDE系列綜合創(chuàng)新開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)目前已配套開(kāi)發(fā)出近20種擴(kuò)展核心開(kāi)發(fā)板。核心開(kāi)發(fā)板自成系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，實(shí)用性強(qiáng)，可采用如下三種方式完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)：
1. 核心板自成嵌入式系統(tǒng)，所提供的硬件資源豐富，標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)多層板設(shè)計(jì)，可脫離CIDE硬件平臺(tái)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)使用。
2. 核心板與CIDE平臺(tái)配套開(kāi)發(fā)使用，CIDE除了提供更為豐富的硬件平臺(tái)接口資源以外，還為用戶提供可擴(kuò)展的自由定制的特色模塊，靈活性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)更多、更強(qiáng)、更有創(chuàng)意的綜合系統(tǒng)功能。
3. 核心板與其他核心板上下疊加結(jié)合使用，國(guó)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，可完美實(shí)現(xiàn)各種電子系統(tǒng)板級(jí)創(chuàng)新設(shè)計(jì)構(gòu)想，拓寬嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)視野，訓(xùn)練出一流的高科技人才。
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